2019年12月9日· 近年来,随着信维通信的并购策略持续进行,目前业务范围已经拓展至无线充电领域、磁性材料等领域（即泛射频领域）,对大客户的依赖降低,2018
目前信维通信主营业务为射频元器件,主要包括：移动终端天线、射频隔离器件、射频连接器、音/射频模组、磁性材料、射频前端器件；类别包含主通信天线、WIFI天线、与材料密
2020年9月25日· 信维通信成立于2006年,以天线业务起家,围绕射频技术,通过内生外延拓展了移动端和基站端天线、音/射频模组、EMI/EMC（电磁干扰/电磁兼容）等精确密结构件、线缆及连接器、无线充电模组及磁性材料和射频前端器件等产品系列,是全方位球领先的一站式泛射频解决方案提供商。 2010年11月,公司在深交所上市。 2012年,信维通信收购当时全方位
2022年2月14日· 信维通信通过收购的方式,快速搭建电阻产品的研发与制造能力,已经形成了一定的规模。 同时,信维通信也与合作方共同推进MLCC的业务拓展,预计今年下半年开始投产。 目前,信维通信将重点把电阻、MLCC发展好,快速构建在被动元件的竞争力。 资料显示,信维通信专业从事移动终端天线、3G终端天线、模组天线、3D精确密成型天线、高
2021年1月12日· 信维通信 成立于2006年,上市于2010年,是首批进入国家等级高新技术企业名单的科技类公司,目前公司主营产品包括天线、无线充电模组、磁性材料
2022年4月28日· 报告期内,公司持续加大对基础材料、基础技术的投入,搭建磁性材料、高 分子材料、陶瓷材料、功能复合材料等核心材料平台,提升了公司技术竞争力。 2019年
2020年10月13日· 展望未来,行业趋势+大 客户覆盖及公司从磁性材料、线圈、模组到方案设计的一体化服务能力,将会推动公司无线充电业务的业绩表现。 射频业务方面：随通信网络从 4G 向 5G 演进,制式在升级,频段数也在不断增加,智能手机天线数量亦水涨船高；在天线设 计上,FPC 和 LDS 天线是主流方案,其中苹果主要采用 LCP 基材的 FPC 天
2021年10月27日· 值得注意的是,信维通信虽处于转型调整期,但公司战略与使命非常清晰。. 公司始终以材料为核心,通过自主研发和投资并购,持续加大对基础
2022年5月5日· 关于高精确密连接器,信维通信表示将依托优势技术,抢占高档细分市场,实现规模快速放量。连接器市场空间广阔,细分产品类别众多,公司依托自身在射频技术
2022年5月5日· 连接器市场空间广阔,细分产品类别众多,公司依托自身在射频技术、磁性材料等技术优势,重点发展 BTB 连接器、高频高速连接器、磁性连接器等高档细分市场。 目前,公司高精确密连接器技术水平国际领先,深受客户认可,实现了业务规模的快速放量。 在 BTB连接器方面,公司超小间距的 BTB 连接器技术领先,打破海外厂商垄断,实现对国
2021年10月27日· 而在信维一直深耕的材料方面,其中感应材料业务,已可提供铁氧体、纳米晶、非晶、硬磁材料等磁性材料,实现了对北美大客户的批量供货,应用于多类终端产品中。 UWB业务方面,信维持续推进与NXP（恩智浦半导体公司）的战略合作,共同推动UWB在物联网、车联网领域的应用。 公告显示,未来,公司还将继续坚持以每年8%以上研发投
2022年2月11日· "在这个过程中,我们特别注重材料的研发,这也是信维通信的核心标志,通过大量的研发投入,目前我们已经构建了磁性材料、陶瓷材料、高分子材料、功能
2020年1月23日· 信维通信 成立于 2006 年 4 月 27 日,于 2010 年 11 月在深交所上市。. 公司深耕射频领域多年,现已成为全方位球领先的射频技术一站式解决方案的零部件
2021年10月27日· 而在信维一直深耕的材料方面,其中感应材料业务,已可提供铁氧体、纳米晶、非晶、硬磁材料等磁性材料,实现了对北美大客户的批量供货,应用于多类终端
2021年12月29日· 深化"材料→零件→模组"研发创新能力：公司布局磁性材料、陶瓷材料等基础材料领域,不断深化"材料→零件→模组"的一站式研发创新能力。
2020年6月14日· 集微网消息 6月14日,深圳市信维通信股份（下称"信维通信"或"公司"）在投资者关系活动记录表中表示,公司给客户的无线充电供应份额从20%-30%扩大到50%,未来预计会做得更大；公司已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线,其中安卓系手机的5G天线正在快速放量。 过去几年信维通信一直大力投入技术研
收购上海光线新材料、与中国电科合资成立绵阳北斗,前瞻性地布局磁性材料,发力无线充电业务。 2016年, 切入三星Galaxy S系列旗舰机无线充电,为三星提供"NFC+MST支付+
2020年4月20日· 我们采用 FCFF 估值法对公司进行绝对估值,考虑公司目前多个业务处于放量期,随着常州工厂产能的逐步落地,公司的营业收入和产能的释放,以及5G带动的行业需求的爆发,我们出于保守考虑,2021年后整体维持15%左右增速,2024年后保持8%的增速。 毛利率保持稳定。 盈利预测假设条件和资本成本假设条件如下表所示。 根据以上主要假
2021年9月18日· 信维通信：公司目前已搭建了磁性材料、高分子材料、功能复合材料、陶瓷材料等核心材料技术平台
2021年12月29日· 信维通信在LDS天线领域积累了丰富的经验,而在LCP天线领域,信维LCP传输线产品已用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接,实现了向客户的批量出货,具了使用LCP材料生产制造射频器件的能力。
2021年3月18日· 通过收购聚永昶,信维通信将快速搭建电阻产品的研发与制造能力,并逐步布局电容和电感等领域,全方位面进军高档被动元件产业,深化"材料-零件-模组"的一站式研
2020年6月14日· 公司在2014年开始做无线充电的材料,进行了很多类型材料的研究,公司对磁性材料的理解明显领先于同行。例如北美大客户原来用铁氧体,韩国大客户用非晶,
2021年3月18日· 通过收购聚永昶,信维通信将快速搭建电阻产品的研发与制造能力,并逐步布局电容和电感等领域,全方位面进军高档被动元件产业,深化"材料-零件-模组"的一站式研发创新能力,打造中国式的村田。 公司各条业务线进展顺利,2021 年有望开启新一轮高成长。
信维在2009年切入了华为供应链,2011年切入亚马逊供应链,后来通过收购3G时代天线老大莱尔德,又获得诺基亚、索尼、LG、三星、苹果、谷歌等高质量下游客户,在天线行业站稳脚跟。 也就是说,信维和这些高质量厂商们
2022年2月11日· 2022-02-11 集微网消息（文/张子洁）2月11日,信维通信在投资者互动平台表示,被动元件是公司重点拓展的业务方向,公司已经布局电阻、MLCC,以发展高档被动元件为主,解决国内产业链的卡脖子环节。 公司通过收购的方式,快速搭建电阻产品的研发与制造能力,已经形成了一定的规模。 公司也与合作方共同推进MLCC的业务拓展,预
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